常用缩略词一览

AC

交流电路：周期调制

ADC

模拟-数字转换

AOI

入射角度，如图

ARC

抗反膜（增透膜），依靠一层或者多层涂层来提高滤镜或者窗口材料的透过率

Beam splitter design

多通道探测器，光线由同一个普通的管壳窗口进入分成2束或者4束光线

Button­hole design

多通道探测器，每束光线都由一个普通的管壳窗口进入探测器

CM

电流模式，热释电探测器的一种运行模式，特别是集成了运算放大器，例如LME-335

CMOS

互补金属氧化物半导体：一种集成电路构造技术

Cut-on/​Cut-off

窄带滤光片的特殊表达。即透过率曲线侧翼在峰值透过率的5%或者50%时的波长值（左侧为Cut-on，右侧为Cut-off）

CWL

中心波长是指带通滤光片（见图）中心处的波长

D* / D-Star

比探测率：归一化后的探测率也叫探测率优值。正比于噪声等效功率（NEP）的倒数，灵敏元面积的平方根和带宽做归一化，如图。

DC

直流电路

ESD

静电放电：不适当地处理过程会导致静电放电损坏探测器

FOV

这里指：红外探测器的可视角度。受到通光孔的限制，如图。

FPF

法布里-佩罗滤镜

FSR

自由光谱范围：在光学频率或波长上连续两次反射光或透射光极大值和极小值之间的间距

FWHM

半峰宽，另一个叫法是HPBW

HPBW

半峰宽，峰值的50%时候的带宽，如图。

IR

红外光：波长范围在（0.78和1000微米）之间的辐照

JFET

结型场效应管，非常低的电流和电压噪声，用于阻抗变换

Detectors

InfraTec探测器的型号释义：

• LIE: LiTaO3 & InfraTec & Einelementig （单元）

• LIM: LiTaO3 & InfraTec & Multi-color （多通道）

• LME: LiTaO3 & low Microphonic effect （低麦克风效应）& Einelementig （单元）

• LMM: LiTaO3 & low Microphonic effect （低麦克风效应）& Multi-color （多通道）

• LFP: LiTaO3 & Fabry-Pérot （法布里-佩罗）

• LRM: LiTaO3 & Rahmen（框架结构） & Multi color （多通道）

• TFP: Tunable Fabry-Pérot （可调法布里-佩罗）

LWP

高通滤波器是指有特定起始波长的滤波器，但是没有特定的截止波长。所有长于起始波长的光都能够通过，而短于的则被截止。低通滤波器则正好相反，如图。

MIR

中红外，辐射波长在3到50微米之间

MOEMS

微型光机电系统：结合微光学微机电的特殊类型。

MTTF

平均失效时间：对于InfraTec单通道和双通道探测器来说，MTTF大于3000年，多通道是2000年。

NBP

窄带滤光片是指通带宽度小于中心波长的10%，如图。

NDIR

非分光红外辐射

NEP

噪声等效功率：在给定的调制频率、工作波长和噪声带宽下，NEP定义信噪比为1时所需要的入射红外辐射功率。

注意：一些制造商和作者定义NEP为每平方根带宽最小的探测功率。如果以此定义的话，则NEP的单位是W/Hz½。而NEP的单位实际上是W。

NIR

近红外：波长在0.78和3微米之间的辐射。

OpAmp

运算放大器

PYROMID®

infraTec生产先进的多通道探测器的品牌。

Rc

电流响应：每单位入射辐射下，热释电灵敏元的短路电流大小。

Rv

电压响应：每单位入射辐射下，热释电探测器的输出信号电压。

SNR

信噪比

TC

温度系数[%/K或ppm/K]

TO

晶体管外形：标准晶体管封装形式，如图。

urn -> Un

1Hz带宽下的噪声电压，也叫噪声密度。

UV

紫外线（辐射）。

VIS

可见光，波长在0.38和0.78微米之间。

VM

电压模式，热释电探测器的传统运行模式，例如LIE-302.

WBP

宽带滤光片是波长带宽大于中心波长的10%，如图。