传感器部门的新闻稿

热释电探测器是敏感元件。为了确保它在整个使用寿命中器件都能提供正确的信号，必须在封装管壳内维持精准稳定的填充气体。例如，哪怕是非常微量的水分也会导致内部产生漏电流而使参数发生偏差。只有完全密封的封装工艺才能长时间防止这种可能的发生。在欧盟欧洲区域发展基金会的资助下，InfraTec公司开发了一种宽带通的可焊接红外窗片，可以提供这种密封保护。

全世界对于先进传感器技术的要求在逐渐增加。InfraTec公司意识到工业和科学领域的需求，总结并开发出能够提供解决方案的产品。这项努力的最新成果就是一系列小型化多通道探测器。

InfraTec公司长期使用的是金属轮廓蚀刻部件来作为热释电探测器灵敏元芯片的载体。这一尺寸仅几个毫米的部件在形状和尺寸方面并不能总是满足要求。此外，实际情况和设计的偏差可能涉及到探测器性能的差异。因此，在生成过程中繁琐的检查工作和原材料的浪费增加了工作难度。能够替带该技术的新型芯片载体的生产方式有可能获得更一致的性能。在欧盟的欧洲区域发展基金会资助下，InfraTec公司正开展一项金属化塑料注塑工艺的研究。

LRM-254发布的几个月之后，InfraTec公司又扩展了小型化多通道探测器系列。目前双通道探测器增加了两款产品LRM-102和LRM-202，其通光孔均是方形尺寸6 mm2，并且封装在TO46管壳中。

InfraTec公司设计的LRM-254探测器的宗旨是‘更小，更强’。 这款小型化的四通道探测器封装在TO39管壳中，通光孔直径只有5mm。 为坐落在德累斯顿的InfraTec工厂增添了一个新的产品类型。