传感器部门的新闻稿

InfraTec公司长期使用的是金属轮廓蚀刻部件来作为热释电探测器灵敏元芯片的载体。这一尺寸仅几个毫米的部件在形状和尺寸方面并不能总是满足要求。此外，实际情况和设计的偏差可能涉及到探测器性能的差异。因此，在生成过程中繁琐的检查工作和原材料的浪费增加了工作难度。能够替带该技术的新型芯片载体的生产方式有可能获得更一致的性能。在欧盟的欧洲区域发展基金会资助下，InfraTec公司正开展一项金属化塑料注塑工艺的研究。